Adｈesiｏn

　附著力 Annｕｌaｒ Rｉｎg

　孔環(huán) AOI(aｕtomａt(yī)ic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ)

　自動光學(xué)檢測 AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙ ｌｅvel）

　可接受得質(zhì)量等級 B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technologｙ）

　埋入凸塊焊點(diǎn)互連技術(shù) BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）

　埋盲孔 BGA（baｌl grｉｄ ａrrａy)

　球柵陣列 Bｌisｔeｒ

　起泡 Boaｒｄ Eｄges

　板邊 Buｒr

　毛頭/毛刺 BＵM（Build—up mｕltｉlayer）

　積層式多層板 BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲導(dǎo)通孔 CAD（puter ａided dｅsign)

　計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) CAM(puter aided mａnｕfａcturing）

　計(jì)算機(jī)輔助制造 Ｃａrｂｏｎ oil

　碳油 CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）

　環(huán)氧樹脂復(fù)合板材 chaｍfeｒ

　倒角 Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe

　特性阻抗 CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌ ｃｏnｔroｌ)計(jì)算機(jī)化數(shù)字控制 Ｃonductor Ｃrack

　導(dǎo)體破裂 Condｕctor Spacing

　導(dǎo)線間距 ｃｏnｎector

　連接器 Ｃｏｐper fｏil

　銅箔(皮）

　Cｒａziｎｇ

　微裂紋（白斑）

　Dｅlaminatiｏn

　分層 Ｄｅweｔting

　半潤濕(縮錫）

　DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性設(shè)計(jì) DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）

　雙列直插式組件 Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介電常數(shù) DRC（ｄesign rule ｃhecking)

　設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 drａwing

　圖紙 ECN(engineering change nｏtｉce）

　工程更改通知 ECO(enｇineｅｒinｇ changｅ ｏｒder）

　工程更改指令 E ｇlass

　電子級玻璃 entek

　OSP 處理 Eｐoxy rｅsiｎ

　環(huán)氧樹脂 ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）

　靜電釋放 Etched Maｒｋing

　蝕刻標(biāo)記 Flａｔness

　翹曲度 Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ

　外來夾雜物 Flame rｅｓiｓtant

　阻燃性 FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2) 耐燃酚醛紙基板 FR—3(flame－rｅtardant ３）

　耐燃環(huán)氧紙基板

　FR—4（flame－retａｒdant 4）

　耐燃環(huán)氧玻璃布基板 FＲ—５（fｌame-retaｒdanｔ 5）

　耐燃多功能環(huán)氧玻璃布基板 ground

　地面（層) Haｌｏｉng

　暈圈 ＨDI(high deｎsitｙ inteｒconneｃｔion）

　高密度互連技術(shù) HAＳL(hot air solｄｅr levelｉng）

　熱風(fēng)焊料整平（整平）

�。蒀（inｔeｇraｔｅｄ cｉrcuiｔｓ)

　集成電路 Ｉnk Stamped Maｒkｉnｇ

　蓋印標(biāo)記 Insulatｉon ｒｅsistancｅ

　絕緣電阻 Ｉon ｃｌeanlineｓs

　離子清潔度 IPＣ（ｔhe inｓtitutｅ for ｉnｔｅｒconnecting and pａｃkagiｎg of ｅlectrｏnｉc circｕiｔｓ）

　印制電路互連與封裝協(xié)會 IＳO（Ｉnｔernatiｏｎal ｏrgａnizatｉon ｆor standardization）

　國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 Lamiｎａt(yī)e Vｏidｓ

　壓合空洞 ｌａｓer

　激光 LDI（laser direｃt ｉmaging)

　激光直接成像 ｌｅｇend

　文字標(biāo)記、符號 Ｌｉfｔｅd Lａnds

　焊盤浮起 logｏ

　標(biāo)志 LPI（liquiｄ ｐhotoimａgeablｅ）

　液態(tài)感光成像 LPISM(liquｉd phｏｔoimageable soldｅr mask）

　液態(tài)感光阻焊膜 mａrkiｎｇ

　標(biāo)記 Ｍeaｓliｎg

　白斑 Mｉcrovoids

　微坑 mil

　密耳（千分之一英寸）

　MIL-ＳTＤ(mｉliｔaｒy ｓtandard）

　美國軍用標(biāo)準(zhǔn) Negatｉｖe Eｔchback

　欠蝕 Nｉckｓ

　缺口 Noｄuｌes

　鍍鎦 Nonｗetting

　不潤濕(拒錫) open

　開路 OSP（organic soｌdeｒabilｉty prｅservaｔives)

　表面抗氧化 ｏxｉｄes

　氧化物 paｄ

　焊盤 paｎel

　拼板 pattern

　板面圖形 PCＢ（printeｄ cｉｒcuit ｂｏard)

　印制電路板 Pcs(piｅｃｅｓ）

　件、片、只 Peeling

　剝落 pｉnｈole

　針孔 Pｉnk Rｉng

　粉紅圈 Pits

　凹坑 pｉtｃh

　中心距 Pｌａt(yī)ing Ｖoｉdｓ

　鍍層破洞

　plug

　塞 Positｉve Eｔｃhback

　過蝕 power

　電源層 preｐｒeｇ

　半固化片 PTFE（polytetrａfｌuorｏetｈyｌene)

　聚四氟乙烯 PTH(plａt(yī)ｅd through－ｈoｌe）

　金屬化孔 PWB（prｉntｅｄ-ｗiriｎg boarｄ)

　印制線路板 Ｒegisｔration

　對準(zhǔn) QA（quality ａsｓuranｃｅ）

　質(zhì)量保證 ＱＣ（qｕaｌity ｃontrol）

　質(zhì)量控制 QE（qualitｙ engineｅriｎg）

　質(zhì)量工程 QFP（quad flａt(yī) ｐacｋagｅ）

　方形扁平組件 reｐaiｒ

　修理 RCC(ｒｅｓin ｃｏated ｃoppeｒ)

　已涂覆樹脂得銅箔 Refeｒence diｍensｉｏn

　參考尺寸 ｒegistration

　對準(zhǔn)度 rｅsin

　樹脂 rejectｉon

　拒收 reviｓioｎ

　修訂版 ＲF(rａdｉo frequencｙ）

　射頻 Rｉｐples

　紋路 ｒｏut

　外形銑 scratch

　劃傷 Screeｎｅd Ｍarkｉnｇ

　綱印標(biāo)記 scoriｎg

　刻槽 short

　短路 sｉgｎal

　信號 Sｉｌk scrｅe(cuò)n

　絲網(wǎng) Skip Coveraｇe

　漏印 sｌot

　開槽 SMD（suｒface moｕnt deviｃe）

　表面安裝器件 SMＯBC（solder maｓk ｏｖer bare cｏpｐeｒ）

　裸銅覆蓋阻焊膜 SMT(suｒfａce ｍount tecｈnologｙ)

　表面安裝技術(shù) smｅaｒ

　毛刺 solder

　焊錫 Ｓ/Ｍ（solder ｍask）

　綠油 ｓoldｅｒaｂiｌｉty

　可焊性 Soda Ｓtrawinｇ

　(汽水)吸管式浮空 ＳPC(sｔａt(yī)iｓｔicaｌ ｐrocｅsｓ ｃontrol)

　統(tǒng)計(jì)過程控制 sｐacing

　間距 Ｔape ｔest

　膠帶實(shí)驗(yàn) ＴCE（tｈermal coeｆficiｅnt ｏf eｘpａnsiｏｎ）熱脹系數(shù) TＤR(tｉme-dｏmａｉn refｌｅctometｒｙ)時(shí)域反射測試 tolｅrancｅ

　公差

　Tentｉnｇ

　蓋孔 Ｔeｘturｅ Ｃoｎdiｔｉon

　顯布紋 Ｔg(glａsｓ tｒaｎsiｔion teｍpeｒaｔｕrｅ)

　玻璃軟化溫度 THT（ｔｈｒough hoｌe tｅｃhnｏｌｏgy）

　通孔（插裝)技術(shù) ｔrace

　線路(條）

　UL（underｗriteｒs laboratｏries)

　安全實(shí)驗(yàn)所 NPTH

　非金屬化孔 ＵV（ultrａviolet）

　紫外線輻射 v－ｃut

　V 刻 Vｉa ｈolｅ

　導(dǎo)通孔(過線孔) vｏid

　空洞 wａrp

　板彎 Waｖes

　波浪 Wｅａve Exposurｅ

　露織物 ｗetting

　沾錫 Wiｃking

　燈芯效應(yīng)（滲銅) Wｒｉnｋles

　起皺 五、 形狀與尺寸: １、 導(dǎo)線（通道）:ｃoｎｄucｔion （tracｋ) 2、 導(dǎo)線(體）寬度：conduｃtｏr widｔｈ 3、 導(dǎo)線距離:conductｏr ｓpacｉng ４、 導(dǎo)線層:conductor layｅｒ 5、 導(dǎo)線寬度／間距：cｏnductor lｉｎe/sｐａce 6、 第一導(dǎo)線層:conductor layer no、1 ７、 圓形盤：rouｎd pad ８、 方形盤:squaｒｅ ｐad 9、 菱形盤:diａｍond pad 10、 長方形焊盤:ｒeｃtanglｅ ｐad 11、子彈形盤：bulｌet ｐaｄ 12、 淚滴盤:teａrdrop pａd １3、 雪人盤：snowmaｎ pａd １4、 v 形盤：ｖ-shaped pad １5、 環(huán)形盤：ａnnulａr paｄ 16、 非圓形盤:ｎon－ｃirｃular ｐａd １７、 隔離盤:isolation pad 1８、非功能連接盤:ｍonfｕｎcｔｉonａｌ pａd １９、 偏置連接盤:offｓeｔ ｌaｎd 20、腹(背)裸盤：bacｋ—bａrd ｌaｎd ２1、 盤址：ａnchorｉng spaur 22、 連接盤圖形：lａnd ｐattｅrn 2３、連接盤網(wǎng)格陣列:lａnd griｄ array 2４、 孔環(huán):ａnｎulａr ring 2５、 元件孔：ponent hｏle

�。�6、 安裝孔:mountinｇ hole 2７、 支撐孔：ｓuｐported holｅ 28、 非支撐孔：unsuppｏrｔed hole 29、 導(dǎo)通孔：viａ 3０、 鍍通孔:plａt(yī)ed thrｏｕｇh hole （ptｈ）

　３1、 余隙孔：aｃcesｓ ｈolｅ 32、 盲孔:blind ｖｉa （ｈolｅ）

�。常�、 埋孔:ｂuｒiｅd via hｏle 34、 埋/盲孔：ｂurｉeｄ /ｂlinｄ via 35、任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layeｒ inｎｅr via hole (ａlｉvh）

　３６、 全部鉆孔：aｌl drilled holｅ 3７、定位孔：toaｌinｇ hｏlｅ 38、 無連接盤孔:landless ｈole 39、 中間孔:interstitｉａｌ hole 40、 無連接盤導(dǎo)通孔：landlｅss via hoｌe 41、 引導(dǎo)孔:ｐiｌoｔ hole ４2、 端接全隙孔：ｔerｍinal clearomｅe(cuò) holｅ ４3、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quａｓｉ-interfａｃing plated—throｕgｈ hｏle 4４、 準(zhǔn)尺寸孔：ｄimensｉoneｄ holｅ 45、 在連接盤中導(dǎo)通孔：ｖia－in-pad 46、 孔位：hoｌe loｃatioｎ 47、 孔密度:hoｌｅ densitｙ ４8、 孔圖：holｅ pａt(yī)tern 49、鉆孔圖：driｌl drａwing 50、 裝配圖：asｓembly drawing ５1、 印制板組裝圖:priｎted boａrd aｓsｅmｂly drａwｉng 5２、 參考基準(zhǔn)：dａt(yī)uｍ reｆeｒaｎｃe

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